Sistem esas olarak X-ışını kaynağı, görüntüleme ünitesi, bilgisayarlı görüntü işleme sistemi, mekanik sistem, elektrik kontrol sistemi, güvenlik koruma sistemi ve alarm sistemi dahil olmak üzere yedi ana modülden oluşur. Optik, mekanik, elektronik ve bilgi işlemden oluşan dört temel teknik disiplini kapsayan modern tahribatsız muayene (NDT), bilgisayar yazılım teknolojisi, görüntü edinme ve işleme teknolojisi, mekanik iletim teknolojisi ve yapay zeka algoritmalarını entegre eder. Farklı bileşim ve kalınlıktaki malzemelerin farklı X-ışını absorpsiyon özelliklerinden yararlanan sistem, makara paketlerinin içindeki elektronik bileşenlerin görüntülerini yakalıyor ve otomatik bileşen sayımı gerçekleştiriyor. Tam otomatik çevrimiçi X-Ray makara sayma makinesi, otomatik hat sonu makara envanter sayımı için SMT üretim hatlarıyla birlikte çalışacak şekilde tasarlanmıştır. 7-15 inçlik makaraları destekler ve otomatik yükleme, otomatik inceleme, otomatik barkod tarama ve etiketleme ve otomatik boşaltma sağlar, böylece operasyonel verimliliği artırırken iş gücü gereksinimlerini önemli ölçüde azaltır. Çevrimiçi X-Ray makara sayma makinesi, gerektiğinde MES (Üretim Yürütme Sistemi) ile de entegre edilebilir; böylece daha verimli ve güvenilir makara envanter yönetimi sağlanırken, gelişmiş dijitalleştirilmiş depo yönetimi yetenekleri sağlanır.
Arabalar, AGV'ler ve malzeme kutularına yerleştirme dahil olmak üzere birden fazla yükleme ve boşaltma yöntemini destekler.
Parça başına 13 saniyeye varan tespit hızı; tek bir ünite 4-5 operatörden tasarruf edebilir.
Yapay zeka tabanlı sayma algoritmalarıyla desteklenen %99,99 sayma doğruluğu.
20 megapiksel yapay zeka destekli kamera kullanılarak %99,9 barkod tarama doğruluğu.
Boş etiketleme alanlarını otomatik olarak tanımlar; sektörde benzersiz bir özellik.
Etiketlemeyi iki kez kontrol edin (ikincil doğrulama), kusursuz etiketleme işlemi ve tam izlenebilirlik.
90 mm yüksekliğe kadar malzeme tepsileriyle uyumludur; piyasadaki tüm malzeme özelliklerini destekler.
Veritabanında 15.000'den fazla malzeme türü; 72 saat içinde OTA yükseltmeleriyle daha hızlı algoritma güncellemeleri.
ERP, MES ve WMS gibi çeşitli sistemlerle entegrasyonu destekler.
Geliştirilmiş donanım koruması; makinenin yüzeyinde ölçülen radyasyon dozu eşdeğer oranı <0,5μSv/h'dir.
| Genel Özellikler | |
|---|---|
| Genel Boyutlar | 3200mm(U)x1450mm(G)x2300mm(Y)(Üç renkli ışık dahil) 3200mm(U)x1450mm(G)x1950mm(Y)(Üç renkli ışık hariç) |
| Toplam Ağırlık | 3500KG |
| Genel Güç Tüketimi | 3200W |
| Güç Kaynağı | AC 220V 16A 50/60Hz |
| Çalışma Sıcaklığı | 5-40°C |
Otomatik X-ışını İnceleme (AXI) sistemi, elektronik ürünlerin X-ışını görüntülerini yakalar ve ürüne zarar vermeden iç yapılarını analiz eder. Hikvision Guanlan Büyük Ölçekli Yapay Zeka Modelleri tarafından desteklenen sistem, kusurları, eksik bileşenleri ve montaj sorunlarını tespit etmek için inceleme görüntülerini eğitimli yapay zeka modelleriyle otomatik olarak karşılaştırarak denetim doğruluğunun ve üretim verimliliğinin artırılmasına yardımcı olur.
